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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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IPC 2023年大中华区2月培训认证计划公布
IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好 ...查看更多
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用元器件数字线程开启创新之路
“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题，包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》，以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展：建立元器 ...查看更多
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